三代不是为了替代，第三代半导体材料的应用范围
微wx笑
2021-05-17【见闻】
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第三代半导体 材料
发展三代半并不是要全面替代现有的存量芯片市场，而是做到新领域的增量自主。比如说Sic对应的风光新能源领域，如果咱半导体跟不上，回头又跟消费电子似的为人做嫁衣。GaN领域则首先指向了通信领域的增量。
至于三代半导体，借券商的一张图来说明，这图比较直观。发展三代半并不是要全面替代现有的存量芯片市场，而是做到新领域的增量自主。比如说Sic对应的风光新能源领域，如果咱半导体跟不上，回头又跟消费电子似的为人做嫁衣。GaN领域则首先指向了通信领域的增量。
意思就是，咱已经发展起来的独门产业，或者说全球前沿的企业，配上三代半投资，就有可能闭环了。所以，发展三代半和当前28纳米去A并在3年左右时间推进到14纳米去A的目标是不冲突的。也不妨碍GaAs这种二代技术的推广，当前的各种IGBT应用也不冲突。
其次，在2019-2020年，国内已经有部分企业已经跨过了科研阶段，开始推产能，产能也主要集中在Sic和GaN，这个很容易梳理，我就不聊了，否则小白会看到代码就梭哈。也就是说，当前还在实验室的公司，哪怕牛皮吹得再大，都是后排了。因为国家要产能，要良率，你还在实验室。
要注意，这种工艺会对衬底等等周边，提出新的要求，也存在新的产业机会。
除了这两个主流方向，三代半还有其他方向。比如硅光子方向，IMEC就刚刚取得突破，英特尔也极其看好这个领域。可惜上市公司这方面能力都比较弱，只有初级产品。此外就是量子方向了，这个计算领域的研究，上市公司鲜少涉及。
摘自：唐史主任司马迁 的微博
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